在每個移動通訊設備中都有一個基帶芯片,它是一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片。 基帶芯片主要分為5個子模塊:

CPU處理器: 對整個移動臺進行控制盒管理,完成GSM終端所有的軟件功能,即GSM通信協議的物理層、數據鏈層、網絡層、 MMI和應用層軟件。 信道編碼器: 主要完成業務信息和控制信息的信道編碼、加密等。 數字信號處理器: 主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規則脈沖激勵-長期預測技術(RPELPC)的語音編碼/解碼。 調制解調器: 主要完成GSM系統所要求的調制/解調方案。 接口模塊: 包括模擬接口、數字接口以及人機接口三個子塊。

5G三大場景定義萬物互聯時代:增強型移動寬帶(eMBB)、海量物聯網(mMTCL)、高可靠低時延(uRLLC)。 其中eMBB相當于3G-4G網絡速率的變化,而mMTCL和uRLLC是針對行業推出的全新場景,推動科技由移動物聯網時代向萬物互聯時代轉變。

基帶芯片設計難度提升。 5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡, 5G無線電接入架構由LTEEvolution和新無線電接入技術、 NR組成,研發難度提高。同時要能夠滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC,意味著基帶芯片需要有更大的彈性支持不同的5G規格,達到5G高吞吐量的要求。

R16發布, 5G主要技術架構完善。 R15方案于去年定案, 5G車聯網標準(R16)于3月20日凍結。之后包括免許可頻譜、 5G定位等在內的技術特性將通過R16版本引入, V2X將是Release16的重要主題之一。

高通和華為認為C-V2X更具有優勢。 C-V2X技術是車載通訊技術總稱,其中包括車對車(V2V)、車對人(V2P)、車對設施(V2I)、車對云端(V2N)。

根據高通預測, C-V2X將在2020年開始部署。目前市場上主流的C-V2X芯片組解決方案為高通的MDM9150,同時高通提供SD55 Auto(SA515M)給全球的客戶開發5G+V2X模組。